钛金属的科技使命：阴极辊在电解铜箔生产中的关键作用解析
黄仁勋在Computex 2025现场举起GB300芯片时，全场沸腾了——这颗功耗高达1400W的“怪兽”，将AI大型语言模型的响应时间从Hopper时代的1.5分钟压缩到10秒！
铜箔
从铜箔到科技核心：阴极辊钛辊的“隐形支撑”之力
黄仁勋在Computex 2025现场举起GB300芯片时，全场沸腾了——这颗功耗高达1400W的“怪兽”，将AI大型语言模型的响应时间从Hopper时代的1.5分钟压缩到10秒！
CCL系列·深度 | AI铜箔：通胀、技术迭代、国产替代【天风电新】
AI服务器升级带动PCB性能升级（高速、低损耗）+层数增加，PCB性能主要取决于上游CCL，驱动CCL升级迭代（M7-8-9），CCL升级依赖核心原料（铜箔、电子布、树脂）升级。
天风证券：AI服务器发展助力高端铜箔国产替代 关注铜冠铜箔(301217.SZ)等
天风证券发布研究报告称，看好AI产业链发展对上游铜箔的促进，该领域的在格局与盈利方面具备较大潜力，需求快速发展下有望加速国产替代，国内铜箔厂商有望分享产业蛋糕，建议关注铜冠铜箔(301217.SZ)、德福科技(301511.SZ)。
HVLP铜箔国产替代空间广阔
AI发展推动产业对信息传输速度和效率的追求，根据趋肤效应原理，在高频信号传输过程中，信号更倾向于在材料表层传播，因此对铜箔基材表面粗糙度提出了极高的要求。为此，一种专为满足高频高速需求而生的铜箔产品应运而生——HVLP（HyperVery Low Profil
电磁屏蔽材料市场：国内企业如何破局？复合铜箔或成新增长点
伴随着科技的发展，各种电子电气设备为社会提供高效率和便利的同时，其产生的电磁辐射所带来的一系列问题日益严重，已经对人们的生产和生活造成了一定的影响，成为威胁人类健康的又一新污染源。电磁波引起的电磁干扰不仅直接影响电子设备的正常工作，还会造成电子信息泄密，危害国